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1、擅長各種特殊工藝、特殊板材的生產制作，比如：各種混壓、軍工特種線路板HDI等等。
2、能夠批量生產線寬線距為3mil/3mil各類線路板。
3、成品最小孔徑： 0.2mm
4、可加工最大厚徑比：12:1
5、阻抗控制：+/-10%
6、表面處理：有鉛噴錫、無鉛噴錫（環(huán)保）、化學沉金、化學沉錫、化學沉銀、插頭鍍金、防氧化（osp）
7、常用板料：FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亞銨，鐵氟龍
8、特殊工藝：埋盲孔,盤中孔,板邊金屬化,半孔,臺階安裝孔,控深鉆孔,金屬基(芯)板
9、我們所以提供的線路板產品100%保證的符合IPC-6012C,IPC-A600H，IPCII標準
鑫通聯(lián)電路公司產品廣泛應用于:LCD液晶模塊、安防、醫(yī)療電子、工控設備、電力能源、通信設備、儀器儀表、工業(yè)電源、數(shù)碼、安防、醫(yī)療電子、工控設備、電力能源、消費類電子產品、交通運輸、科教研發(fā)、汽車電子、航天航空等高科技領域。
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項目 |
類型 |
加工能力 |
說明 |
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產品類型 |
最高層數(shù) |
20層 |
鑫通聯(lián)電路板批量加工能力1-16層 樣品加工能力1-20層 |
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表面處理 |
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噴錫(有鉛噴錫/無鉛噴錫)沉金、沉銀，OSP(抗氧化)等 |
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板厚范圍 |
0.4--3.0mm |
目前生產常規(guī)板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.0/4.0/5.0mm，大批量最厚板厚可加工到6.0 |
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板厚公差(T≥1.0mm) |
± 10% |
比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) |
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板厚公差(T＜1.0mm) |
±0.1mm |
比如板厚T=0.8mm，實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) |
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板材類型 |
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FR-4玻纖、LED鋁基板、fpc軟板、軟硬結合板 |
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圖形線路 |
最小線寬線距 |
≥3/3mil(0.076mm) |
4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚2 OZ)，8/8mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距 |
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最小的網(wǎng)絡線寬線距 |
≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) |
6/8mil(成品銅厚1 OZ)，8/10mil(成品銅厚2 OZ)，10/12mil(成品銅厚3 OZ) |
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最小的蝕刻字體字寬 |
≥8mil(0.20mm) |
8mil(成品銅厚1 OZ)，10mil(成品銅厚2 OZ)，12mil(成品銅厚3 OZ) |
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最小的BGA，邦定焊盤 |
≥6mil(0.15mm) |
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成品外層銅厚 |
35--210um |
指成品電路板外層線路銅箔的厚度 |
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成品內層銅厚 |
17-175um |
指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 |
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走線與外形間距 |
≥10mil(0.25mm) |
鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.35mm，特殊焊盤要求與外型相切時，需接受焊盤側方露銅 |
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有效線路橋 |
4mil |
指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 |
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鉆孔 |
半孔工藝最小半孔孔徑 |
0.6mm |
半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.5mm |
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最小孔徑(機器鉆) |
0.2mm |
機械鉆孔最小孔徑0.2mm，條件允許推薦設計到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm |
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最小槽孔孔徑(機器鉆) |
0.55mm |
槽孔孔徑的公差為±0.1mm |
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最小孔徑(鐳射鉆) |
0.1mm |
激光鉆孔的公差為±0.01mm |
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機械鉆孔最小孔距 |
≥0.2mm |
機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm，不同網(wǎng)絡孔距≥0.25mm |
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郵票孔孔徑 |
0.5mm |
郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間，最小孔票孔排列數(shù)需≥3個 |
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塞孔孔徑 |
≤0.55mm |
大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油 |
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過孔單邊焊環(huán) |
4mil |
Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環(huán)對過電流有幫助 |
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阻焊 |
阻焊類型 |
感光油墨 |
白色、黑色(亮光，啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等 |
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阻焊橋 |
綠色油≥0.12mm |
制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上，銅厚越厚間距越大，特殊器件（如：三極管）允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊 |
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雜色油≥0.12mm |
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黑白油≥0.15mm |
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字符 |
最小字符寬 |
≥0.6mm |
字符最小的寬度，如果小于0.6mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 |
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最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰 |
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最小字符線寬 |
≥0.12mm |
字符最小的線寬，如果小于0.1mm，實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良 |
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貼片字符框距離阻焊間距 |
≥0.2mm |
貼片字符框距離阻焊間距，如果小于0.2mm，阻焊開窗以后套除字符時，造成字符框線寬不足，導致絲印不良 |
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字符寬高比 |
01:00. |
最合適的寬高比例，更利于生產 |
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外形 |
最小槽刀 |
0.60mm |
板內最小有銅槽寬0.60mm，無銅鑼槽0.6 |
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最大尺寸 |
520mm x 650mm |
暫時只允許接受500mmx650mm以內，特殊情況請聯(lián)系客服 |
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電腦V-CUT |
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拼版 |
拼版：無間隙拼版間隙 |
0mm間隙拼 |
是拼版出貨，中間板與板的間隙為0 |
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拼版：有間隙拼版間隙 |
1.6mm |
有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難 |
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半孔板拼版規(guī)則 |
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1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接 |
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2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式 |
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多款合拼出貨 |
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多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接 |
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工藝 |
抗剝強度 |
≥2.0N/cm |
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阻燃性 |
94V-0 |
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阻抗類型 |
單端，差分，共面(單端，差分) |
單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐 |
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特殊工藝 |
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樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線) |
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設計軟件 |
Pads軟件 |
Hatch方式鋪銅 |
廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意 |
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最小填充焊盤≥0.0254mm |
客戶設計最小自定義焊盤時注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm |
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Protel 99se軟件 |
特殊D碼 |
少數(shù)工程師設計時使用特殊D碼，資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題 |
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板外物體 |
設計工程師誤在PCB板子以外較遠處，放置元件，轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出 |
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Altium Designer軟件 |
版本問題 |
Altium Designer軟件版本系列多，兼容性差，設計的文件需注明使用的軟件版本號 |
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字體問題 |
設計工程師設計特殊字體時，在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代 |
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Protel/dxp軟件中開窗層 |
Solder層 |
少數(shù)工程師誤放到paste層，鑫通聯(lián)PCB對paste層是不做處理的 |